半导体行业
发布日期:2021-11-04 15:11:29
2020年,随着5G技术的快速普及,读写更快存储设备的市场需求攀升,存储市场也将迎来新的曙光。但挑战与机遇并存,数据量的快速增长将对存储行业带来不小的冲击,也是接下来存储行业最重要的看点。而存储产业向更快、更大、更安全的持续发展,也将为接下来AI芯片、模拟IC以及传感器市场的发展带来强劲的动力。
2020年,5G开始迈向全面商用化步伐,芯片、射频以及存储等产业链关键环节都已日臻完备、蓄势待发,为5G全面开启应用端普惠时代做足了铺垫。人工智能已不再落单,与物联网之间愈发紧密的结合,几乎成为了当下所有电子产品的标配。AI与IoT的水乳交融,让芯片、MCU/模拟IC以及传感器等产业链直接受益,大量全新的细分应用市场,对于国内厂商推动国产替代来说也是不可错过的绝佳机遇。以AIoT之名向全场景开枝散叶、赋能万物,是当下支撑半导体乃至整个电子产业的车轮滚滚向前的不竭动力源泉。
贯流风叶自动焊接
效率节拍: | 450个/班 | 整机设备精度: | —— |
节省人工: | 2人 | 客户类型: | 终端客户 |
项目简介: | 1.贯流风叶取料区域:大致有3种类型的来料通过修改模号,改变模号从而改变坐标位置,通过IO跟PLC信号交互;2.视觉拍照检测:在设备检测的环节,相机安装在本体上,搭配的是第三方视觉和本体,通过视觉进行风叶的位置微调;3.焊前等待位:等待焊机到位后,进行放料,精度上是视觉的识别精度问题和机器人重复定位的问题。 | ||
设备优势: | 1.节省劳动力,原本需要2名人员进行轮班操作; 2.提高效率,自动来料,人员只需要监护设备是否有故障; |